- 1982
- 創立於高雄縣橋頭鄉
- 1986
- 擴大規模遷入仁武新廠
- 1987
- 通過UL認可工廠，認可證號C2514
- 1990
- 完成廠房擴建， 建置RF連結器組裝線
- 1992
- 成功開發半導體IC Tray，並大量生產
- 1992
- 成功開發CD碟片清潔器並取得國家專利(No.75270)
- 1994
- 模具設計、製造總數突破1000組
- 1996
- 榮獲ISO-9002品保認證登錄
- 1998
- 成功開發半導體Embossed Carrier Tape，並大量生產
- 1999
- 榮獲ISO-9001品保認證登錄
- 2001
- 樺塑二廠啟用，擴充IC Tray、Embossed Carrier Tape產能
- 2002
- ISO-9000，2000年版認證通過
- 2005
- 樺塑三廠啟用，擴充IC Tray、Chip Tray產能
- 2005
- 設立新加坡銷售服務據點
- 2006
- ISO-14001，2004年版本認證通過
- 2009
- ISO-9000，2008年版認證通過
- 2009
- 設立日本（東京）銷售服務據點
- 2011
- 開發量產MEMS 相關塑膠產品
- 2012
- WLCSP T&R 量產
- 2013
- Embossed Carrier Tape 新機台開發導入, 大幅擴充產能, 提升效率