关于桦塑
桦塑企业成立于1982年，专精于精密模具制造与塑料射出成型。早期以设计制造多样化之消费性塑料射出成型模具与塑料产品为主。于1992年成功开发IC Tray并开始量产，从此进入半导体封测产业的包装材料供应链，并伴随台湾封测产业快速成长。
于1998年建立Embossed Carrier Tape生产线，陆续获得国内、外各大IC封装、测试厂的认可。2003年再开发生产Chip Tray，建立完整的IC承载包装之产品组合。三十年来，桦塑已成为全球IC Tray、 Tape & Reel及Chip Tray等产品之领导品牌之一，客户群分布涵盖台湾、中国、日本、韩国、新加坡、马来西亚、菲律宾及泰国，并于新加坡、日本设有服务据点。
愿景与使命
愿景
我们致力于成为全球半导体封测产业中之IC Tray 、Chip Tray、Tape & Reel、Heat spreader等产品之领导品牌。
使命
我们将秉持持续创新的精神，提供优质产品及服务，与客户共创双赢 。
经营理念
- 重视承诺, 全力达到客户满意, 客户信任
- 实事求是, 追求真理, 持续改善, 追求卓越
- 积极创新, 重视人才, 永续经营