产品信息

IC Tray

  1. product-home-1超过1000套的IC Tray模具, 满足客户各种Package types and Package sizes.
  2. 依据JEDEC规范, 专业的产品设计, 提供客户IC最佳之承载与保护.
  3. 整合模具制造与生产, 提供客户最迅速的样品交期与服务
  4. 严格的质量管理, 提供客户最佳的产品质量
  5. 多样的材料选择, 提供客户多样的产品烘烤温度需求
    • 材质 : MPPE, MPPE+Glass fiber, MPPE+Carbon fiber, PES, PS, ABS
    • 耐烘烤温度:180度/150度/135度
    • 表面电阻率 : 1x105~1x1012  ohms/square
  6. IC Tray种类:BGA, TFBGA, FCBGA, QFN, QFP, LQFP, TQFP, TSOP, SOP, SIP and CIS.

 

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针对IC tray设计之特殊分类标识, 使客户能更易于使用, 分类管理不同BIN别之IC. 有多种颜色与印刷选择, 并可耐高温烘烤